Beschreibung

SONパッケージタイプのOPA1612オペアンプICを専用開発基板にてDIP互換化する基板の簡易組み立てキットです。
IC実装基板とピン2個の部品セット。ICは実装済みで、ピンを基板にはんだ付けするだけの簡易組み立てキットです。
お客様ご自身でピンをはんだ付けして頂く事で製作コスト・工程を省き、その分お安くご提供させて頂きます！
数量制限も撤廃いたしましたので多数のご購入も大歓迎です！

組み立て完成後はDIPタイプの2回路オペアンプとピン互換化してありますので、DIPタイプのオペアンプと交換してお使いただけるほか、ドライブ能力が高いのでヘッドフォンアンプ用としてもお勧めです。

弊社独自で最大限大きなパターン幅で回路設計を行ったオリジナル基板にICを実装。
限界までパターン幅を拡張し、放熱対策・EMI対策済みで高音質化！
自分ではんだ付けできるので好きなハンダをお使い頂けます！

【セット内容】
・OPA1612 IC実装済み基板　×1
・DIPヘッダーピン ×2

【別途必要工具・部材】
・はんだごて(30W-40W程度)、コテ台
・はんだ
・フラックス(なくても可)

詳細は下記ブログをご覧ください。
◆『NFJ公式ブログ記事 自作キットバージョン販売開始のご案内 OPA1612 2回路8PinDIP化オペアンプ 自作キット』


完成品 旧ロット基板をベースに、更に改良を加えた新設計基板の採用により、ICのEMI対策を講じると共に放熱効率を大幅に向上させ、高音質化を実現しました！
部品の調整により、旧ロット完成品比較で高さを3.4mmも削減しローハイト化！
丸ピンタイプソケット装着時の高さが通常のDIPオペアンプ比で+1.7mm程度まで抑えられ物理互換性が大幅アップしました！
上部の余裕スペースが狭く、部品の高さ制限が厳しい機器にもお使い頂けるようになりました。
旧ロット基板からのアップグレード内容(完成品)の詳細は下記ブログをご覧ください。
◆『NFJ公式ブログ記事 リニューアル再販のご案内 OPA1612 2回路8PinDIP化オペアンプ完成基板』


【新基板アップデートポイント】
データシートRev:Cよりこのパターンの追加によって、熱歪みを抑え仕様通りの性能を得ることができるという事で今回アップデートを行いました。
サーマルパッドと基板側の放熱面がはんだで溶着されることにより熱伝導率を高め、更に背面側にレジストを剥がした放熱面を設定し、VIAスルーホールを複数設けることにより放熱面積の拡大と効率化+EMI対策による性能向上を目指しています。
■新設計基板の採用による放熱性能・対ノイズ性能向上による高音質化
・オリジナル設計の証、NFJの刻印を付与
・表面サーマルパッド用放熱パターンをGND結合(放熱兼EMI対策)
・裏面サーマルビア結合放熱パターンを設置

■ローハイト化よる物理互換性UP
・旧ロット比3.4mmのローハイト化(全高8.8mm)
・DIPオペアンプ+1.7mmとほぼ互換サイズに


【SONパッケージについて】
SONパッケージはチップサイズとほぼ同じ大きさのパッケージで、リードが無く代わりに電極パッドがついているタイプです。
DIPやSOPと比べて中のチップと電極までの配線(ボンディングワイヤー)が短くでき、リード部も省略できるため、インダクタンス成分が少なくなり高い周波数での動作が安定するなどのメリットがあります。
高性能オペアンプになるほど、そのような細かい部分の差が大きく影響しますので、このオペアンプにとってはこちらが理想のパッケージとなっています。


【メーカーによる説明】
OPA1612はデュアル(2回路)タイプのバイポーラ入力オペアンプです。
0.000015％という超低歪で、1kHz動作時1.1nV/√Hzという超低ノイズを実現。
2kΩの負荷に対して600mV以内のレール・ツー・レール出力振幅で動作するため、ヘッドルームとダイナミック・レンジが向上。
±30mAという高い出力駆動能力を持っています。
±2.25V〜±18Vという非常に広い電源範囲で動作でき、チャネルあたりの消費電流はわずか3.6mAと超低消費電力です。
ユニティ・ゲインで安定であり、幅広い負荷条件で優れたダイナミック特性を発揮します。
各回路が完全に独立し、クロストークが最小限に抑えられ、過駆動や過負荷の場合でもチャネル間の相互作用はありません。
優れた歪特性を持っています。2kΩ負荷でのTHD + ノイズは、オーディオ周波数範囲（20Hz〜20kHz）全体にわたって、0.00008％未満（G = +1、VO =3VRMS、BW = 80kHz）です。
OPA1611シリーズのオペアンプで生じる歪は、多くの市販の歪アナライザの測定限界以下です。

■ICの仕様については下記にてご確認ください
http://www.tij.co.jp/product/jp/OPA1612?CMP=AFC-conv_dkmode


【製品の特徴】
・ソケット周りのコンデンサ等と干渉しないソケットサイズ設計
・回路を極力太く設計したNFJオリジナル基板
・オペアンプIC以外の部材は新品で構成


【注意事項】
※万が一ご使用中に歪っぽい・ノイジーな音と感じられた場合は一定時間のエージング後に再度ご視聴ください。
当該オペアンプが高性能故に、使用される機器や回路設計によっては稀に発振してしまう場合もございます。
使用機器を代えてお試し頂きそれでも同様の場合は、ご注文履歴よりご連絡頂きましたらご対応いたしますので宜しくお願い致します。
※初期不良1週間保証となります。※簡単な施工で完成しますが、組み立て失敗による保証はございませんので予めご了承ください。
※説明書はございません。基板の切り欠きを目印にピンアサインをご確認ください。(2回路DIP互換ピン配置)
※本製品の使用方法についてのサポートは一切致しませんので、知識のある方のみお求めください。
※オペアンプ交換は自己責任にてお願いします。
※当製品を使用した際におきた機器などの故障・破損、及び、事故等の損害についての補償は対応できません。
　あくまでも自己責任の下のDIY用途でのご使用をお願いします。
※オペアンプICは相場変動があるため価格改定を行う場合がございます。
※オペアンプには極性があり、取り付けの向きがございます。取り付け向きを間違うとICの破損及び接続機器の破損につながりますのでご注意ください。
※ロット番号はご指定いただけません。写真はサンプルのため、実際にお届けする個体とロット番号が異なる場合がございます。
※完全な手作業による組み立てとなりますので、ある程度の製造誤差はご容赦ください。


【完成済み版はこちら】



【関連商品】


【製品仕様】

セット内容：	OPA1612オペアンプ実装済み基板×1個 DIPヘッダーピン ×2個
オペアンプ：	TexasInstruments OPA1612(SONパッケージ)
動作電圧：	±2.25V〜±18V
回路数：	2回路
完成サイズ：	約10.5mm×10.5mm×8.8mm(突起部を含む)
重量：	1g

※ハンダ付けが必要な組み立てキットバージョンの販売です※
・ご使用前に基板にピンをはんだ付け施工する必要がございます。
・はんだ及びはんだゴテ等の部材、工具が別途必要となります。
・簡単な施工で完成しますが、組み立て失敗による保証はございませんので予めご了承ください。

SONパッケージタイプのOPA1612オペアンプICを専用開発基板にてDIP互換化する基板の簡易組み立てキットです。
IC実装基板とピン2個の部品セット。ICは実装済みで、ピンを基板にはんだ付けするだけの簡易組み立てキットです。
お客様ご自身でピンをはんだ付けして頂く事で製作コスト・工程を省き、その分お安くご提供させて頂きます！
数量制限も撤廃いたしましたので多数のご購入も大歓迎です！

組み立て完成後はDIPタイプの2回路オペアンプとピン互換化してありますので、DIPタイプのオペアンプと交換してお使いただけるほか、ドライブ能力が高いのでヘッドフォンアンプ用としてもお勧めです。

弊社独自で最大限大きなパターン幅で回路設計を行ったオリジナル基板にICを実装。
限界までパターン幅を拡張し、放熱対策・EMI対策済みで高音質化！
自分ではんだ付けできるので好きなハンダをお使い頂けます！